:目前碳化硅器件有碳化硅SBD和碳化硅MOSFET，产品覆盖600V～1700V等十余款型号)
格隆汇2月13日丨振华科技于投资者互动平台表示，公司大力发展以碳化硅、氮化镓为代表的第三代半导体，目前公司碳化硅器件有碳化硅SBD和碳化硅MOSFET，产品覆盖600V～1700V等十余款型号。同时公司也在大力发展航天用抗辐射功率器件，低压领域采用硅基技术路线，已形成系列化产品；高压领域正在开展硅基超结MOS及氮化镓HEMT研制工作。
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